近期某權威調研機構發布的統計數據顯示，2015年全球片式電阻的產量約為23,317億只，預計至2019年，這一數值將達到29,062億只，未來四年的平均增長率約為5%。現今電子產品快速升級、應用領域千變萬化，為被動元器件提供了廣闊的開發空間，與此同時，汽車電子、LED照明、新能源、物聯網、工控機器人等市場的興起也為這類產品創造出良好的發展機遇。
小型化、集成化、密度化以及特殊行業應用的需求對電阻器提出了越來越多新的要求，”美國柏恩(Bourns)公司中國區產品應用工程師白玉成介紹說，“如電流采樣電阻由2512封裝1W增加到2W、3W，大功率電阻應用于TO220、TO263等半導體封裝，抗硫化電阻應用于特殊環境，低溫漂電阻應用于采樣回路應用，超低阻住高功率精密電阻應用于汽車電子以及大型服務器等。”
盡管與消費類電子、通信市場相比，現階段汽車電子、可穿戴設備、3D打印、光伏逆變器和工業控制類行業在對電子組件的需求量上未必出現爆發式增長，但越來越多的電阻器廠商已開始積極布局這些新興市場，以期跟上未來市場快速發展的節奏。
針對目前不同行業發展而冒升出的新的應用需求，深圳市世達電子科技有限公司市場總監詳細分析道：“大數據時代來臨，數據接口更新換代，傳輸速度大幅提升，為了避免數據傳輸失真，及提高設備的安全性，保護類元件的需求呈現出上升趨勢。同時，隨著物聯網應用的興起，設備系統中的元器件數量大幅上升，當然也包括基礎元器件——貼片電阻，部分要求較高的場合還會用到薄膜電阻、合金電阻等產品；在家電行業，除了輕薄型產品開發趨勢之外，一些家電企業為了進一步提高生產效率、降低人工成本，提出將部分插腳型大功率電阻進行貼片化的需求；對于光伏發電、新能源汽車領域必不可少的電池管理系統，則要求用到大量合金電阻及薄膜電阻等高精度、高穩定性產品。”
而在覆蓋面更廣泛的通信行業中，在4G浪潮的推動下，帶動了通信機房設備的更迭，需要用到大量高頻產品，具體體現為高頻功率電阻、無感電阻、高頻電阻、抗硫化電阻、合金電阻等。且支持3G和4G的終端產品正向更輕和更小型方向發展，要求用到微小型片式電阻(如0201、01005及03015規格)。在終端市場上，較明顯的一個現象是，手機廠商為了提升用戶體驗，迎合新生代消費群體的需求，令到Hi-Fi音樂功能已成為部分品牌手機的標配，這也新增了對低噪聲電阻的需求。
世達科技是繞線型電阻產品的龍頭供貨商，針對工業電子、醫療以及汽車電子應用，目前公司開發的重點集中于開發大功率、高精度、低阻值、特殊環境應用以及特殊電極等特點的電阻，并陸續推出了一系列新產品來應對新的應用需求。
